深度研究報告
半導體供應鏈分析：先進製程與先進封裝格局
晶圓代工與封裝技術成為決定 AI 晶片效能與成本的關鍵瓶頸，供應鏈各環節的利潤分佈正在重塑。
一、 CoWoS 與先進封裝產能瓶頸
由於高頻寬記憶體（HBM）與邏輯晶片整合需求的爆發，先進封裝產能長期處於供不應求狀態。封裝技術的突破直接決定了旗艦 AI 晶片的出貨上限。
二、 全球晶圓代工競爭態勢
2奈米及以下節點的研發進展順利，各大廠在環繞閘極（GAA）架構上的良率表現將是未來市佔率的勝負關鍵。
晶圓代工與封裝技術成為決定 AI 晶片效能與成本的關鍵瓶頸，供應鏈各環節的利潤分佈正在重塑。
由於高頻寬記憶體（HBM）與邏輯晶片整合需求的爆發，先進封裝產能長期處於供不應求狀態。封裝技術的突破直接決定了旗艦 AI 晶片的出貨上限。
2奈米及以下節點的研發進展順利，各大廠在環繞閘極（GAA）架構上的良率表現將是未來市佔率的勝負關鍵。